사업소개

㈜APS는 끊임없이 새로운 분야에 도전함으로써 미래 산업을 선도합니다.

Dicing Saw/Chiller

Dicing Saw

계열회사 (주)에스알과 협력하여 초정밀 X,Y,Z 스테이지 기술로 블레이드를 제어하여 반도체 웨이퍼, LED, MLA 등을 정밀하게 절단합니다.

Specification
  • Compact sized
    Semi-Auto Dicing Saw
    • Model : SD110
    • Single Blade
    • Only for 6”
    • Air Bearing Spindle
    • Max. spindle RPM: 60,000 RPM
    • BBD, NCS (Option)
  • Semi-AutoDicing Saw
    • Single Blade
    • For 8“ (SD221)
    • For 12” (SD241)
    • Air Bearing Spindle
    • Max.spindleRPM : 60,000 RPM
    • BBD, NCS (Option)
  • DualBlade
    Semi-AutoDicing Saw
    • Dual Blade
    • For 16”(380x 380)(SD451)
    • Air Bearing Spindle
    • Max.spindleRPM : 60,000 RPM
    • For package dicing
    • BBD, NCS (Option)
  • DualBlade
    Fully Automatic Dicing Saw
    • Dual Blade
    • For 8” (SD621)
    • For 12” (SD641)
    • Cassette loading  
    • Spin cleaning& drying
    • BBD, NCS (standard)
    • Built-in UVIrradiating(option)
다양한 절단분야

  • 반도체 wafer

  • Mini LED

  • Micro-OLED

  • MLA

  • SiC wafer

  • 세라믹 소재

  • 반도체 패키지

  • LED 패키지

  • MLCC/Power Inductor

  • 광학용 Glass wafer

  • Solar PCB

  • IR / Blue filter

Chiller

계열회사 (주)에스알과 협력하여 반도체 전, 후공정에 필요한 Chiller를 한국, 중국, 필리핀 고객사들에게 공급하고 있습니다.

Specification
  • Front-End Chiller
    • Model : SCU-L220
    • For  Diffusion, Etch, CVD,
      Ion implant, etc
    • Brine Chiller
  • Back-end Chiller
    • Model : SCU-C220
    • For Prober test, Multi-test,
      Strip-test, Module test
    • when HFE-7200 : - 80°C ~ 75°C (±1.0°C)
  • Dicing/WBG Chiller
    • Model : SCU-S130
    • For dicing process
    • Temp. Range : +5 ℃ ~ +35℃
    • No use electric heater
      – hot gas control system
  • Display Chiller
    • Model : SCU-T303D
    • 1CH(Bottom) :
      0℃ ~ 120℃  (± 1.0 ℃)
    • 2CH(Top) :
      +20℃ ~ 120℃  (± 1.0 ℃)
    • 3CH (Wall) :
      +30℃ ~ 120℃  (± 1.0 ℃)